手機的外殼往往小巧玲瓏，設計簡化，各部分之間有非常嚴厲的要求，所以殼各方面的精度要求越來越高，特別是涉及到匹配的部分。

      首先是把工廠給出的2D工程圖構建為3D實體圖,再依據3D實體系 定加工工藝,然后進行編程加工。 手機殼手板采用的資料是有機玻璃,因為手板上有許多按鍵和裝置屏幕的凹腔,而且手板也比較薄,合作方位只要0.7mm,因而該手板加工主要有以下幾個要點及留意事項: 

（1）工藝道路制定,依據工件必需分兩次加工,先加工手機殼內壁,銑好基準;再翻轉180°裝夾, 加工外外表及按鍵屏幕方位。若先加工外外表,再加工內壁,則難以定位裝夾進行二次加工。

 (2)手機殼的壁厚只要1·5mm,加工外外表時易變形,破碎,需要在已加工好的型腔中填入填充物作為支撐(本例采用的是石膏作為填充物)。應防止先加工出通孔部位(顯示屏、按鍵孔),再填充石膏,不然很 難別離制品和填充物。

(3)先恢復修剪的曲面,遮蓋停手機殼手板的外表通孔方位,進行整面加工,再挖槽完成通孔加工。避免加工到通孔部位加工時刀路起伏不暢順,切削力不均勻,造成過切、塌角、崩角,制品受損。 

(4)留意要先銑出基準截角,避免翻轉裝夾時胚料(半制品)調錯方向。

(5)留意先要模仿切削,查看無誤,才后置處理,進入數控加工。